「前端设计论证开始！」

随着雷复的声音响起。

他的声音并不重，但带着几分激动，声音有些颤音。

随着他这句话说完以后，实验室里接近百人的团队，开始动了起来。

所有人都在电脑前，操控着论证的每一步进程……

周围的气氛格外的压抑！

除了键盘的声音以外，竟隐约能听到一丝丝的喘息声。

每一个人脸上的表情，除了凝重以外，已经没有其他情绪了。

……

晶片论证正式开始！

从前端设计开始：HDL编码丶仿真验证丶逻辑综合测试……

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看似乎简的一步，但每一步都是汇聚了在场所有人的严谨思维和大量的精力。

这段时间……

不对，应该是这些年，多少个日日夜夜，在所有人都不看好的情况下，在所有人都守在各自的岗位里，做着枯燥无味，甚至都没有希望的工作。

这些年，同伴一个又一个离开，又有一个又一个的加入。

办公里的计划表刷新了一次又一次，失败的项目将整个办公室都堆满，每一个人都经历过绝望和崩溃，所有人都知道技术上的突破，从来都不是一蹴而就的事情！

「前端论证完成！」

「……」

葛国兴的手心里全是汗。

喉咙不断地涌动着，全身颤抖。

当看到一个个数据全部正常，甚至高于平均值以后，他握紧了拳头。

前端论证成功了！

「后端论证开始！」

雷复深深地吸了一口气。

晶片设计的每一个环节论证，都非常重要，完全可以说是牵一发而动全身！

前端论证的成功，只有第一步！

「信号干扰！」

「发热分布！」

「……」

雷复低着头，看着不远处屏幕上的数据表。

有条不紊地指挥着后端设计的论证。

后端设计论证，包括DFT丶布局规划丶布线……

一个个数据在跳动着。

晶片设计工具，EDA工具在所有人的目光下，进行着测试运行，上百人的团队，全部都围着一个晶片跳动着。

从晶片设计丶电路板设计到系统级设计的整个电子设计流程，逻辑综合丶布局布线丶仿真验证……

一个个测试数据提交到雷复的手中。

雷复时而点点头，时而皱眉，时而舒展却在跟着工作人员说着什麽。

时间一点点过去……

恍惚间……

好像过了一个多小时……

葛国兴呆呆地呆在门口，看着里面的数据……

雷复的设计理念和其他人的理念不一样，其他人是采用晶片NM级别的缩减……

而一旦当晶片面积达到极限以后，这种缩减再厉害，也是收效甚微。

而且，如果想要在理论上突破这种【极限】起码要远超于整个[高通]丶【因特尔】等国际知名半导体企业的水准。

很显然，他们这个团队不可能一下子就得到实现超越这些巨头的技术……

最终，他开始另辟蹊径，采用了晶片堆迭技术。

传统晶片计算机晶片表面容纳电晶体数量接近物理极限……

但，如果换一种方式，进行垂直扩展，即通过堆迭电晶体和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非继续缩小单个电晶体尺寸……

然而，难度却并不小……

传统上，将矽片作为半导体元件生长的主要支撑平台，体积庞大且每层都需要包含厚厚的矽「地板」，这不仅限制了设计灵活性，还降低了不同功能层之间的通信效率。

不过，这段时间，他们开始开发了多层晶片设计方案，摒弃了对矽基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能电晶体丶内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的矽基底。没有了厚重的矽「地板」，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能……

不过，这一切都存在于理论的层面上。

实际想要实施，要每一步都做到精准，并且不能有一丝疏漏……

谁都不知道这种设计理念，到底能不能成。

……

汗水已经沾湿了葛国兴的眼睛。

葛国兴却并没有去擦……

他紧紧地盯着眼前的一步又一步……

不知道过了多久以后……

他看到不远处的灯，一盏一盏地亮起！

他看到所有人紧绷着的神经突然松懈下来，几个穿越防护服的年轻人，一下子就瘫在了椅子上……

……

这一刻……

他恍惚间看着不远处的雷复。

雷复目光也正看着他。

雷复对着所有人挥了挥手，并点点头，率先鼓起掌来！

紧接着……

寂静的实验室里……

突然响起了雷鸣般的掌声。

几乎所有人都激动欢呼了起来。

有人伸出手，犹如疯子一样大喊大叫。

而在外面的观众们，全部都激动地发疯……

「成功了？」

「成功了！」

葛国兴看着雷复，有些难以置信，只觉脑壳嗡嗡声直响，一时间发懵的感觉，难以言喻！

雷复则认真地对着他点点头，确定道：「可以睡个好觉了！不过，只是第一步设计方案成功了，接下来真正要产晶片，还是要进行测试……」

「……」

(本章完)